صراحة نيوز -شهد قطاع أشباه الموصلات العالمي طفرة نوعية بعد إعلان الشركة الأميركية الناشئة “Substrate” تطوير تقنية الطباعة بالأشعة السينية (XRL)، التي قد تنافس الأجهزة المتقدمة التي تحتكرها شركة ASML الهولندية. وتعِد هذه التقنية بإنتاج رقائق دقيقة للغاية بتكلفة أقل، مما قد يعيد الولايات المتحدة إلى موقع الريادة في تصنيع المعالجات الدقيقة.
تعتمد مصانع الرقائق الحالية على أجهزة الطباعة بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV) التي تصل تكلفتها إلى مئات الملايين من الدولارات، بينما تقول “Substrate” إن تقنيتها الجديدة ستتيح تصنيع رقائق بدقة تصل إلى 2 نانومتر أو أقل بتكلفة تشغيلية منخفضة. وتشير الشركة إلى أن هذا الابتكار سيعيد إحياء “قانون مور” ويمكّن من تطوير أجهزة ذكية وحواسيب فائقة وسيارات ذاتية القيادة تعتمد على الرقائق الدقيقة.
